近年来，全球PCB产业正经历结构性调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、汽车电子等领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达750亿美元，预计到2029年将增至968亿美元，期间复合年增长率约5.2%。其中，数据通讯成为增速最快的细分市场，规模有望从2024年的218亿美元增长至2029年的327亿美元，年复合增长率达8.4%，显著高于行业整体水平。这一增长主要由服务器平台升级与AI服务器需求扩张推动。

行业分析指出，随着AI技术发展，PCB产品向高厚径比、多盲埋孔等高端方向升级，带动上游电镀铜粉等耗材需求提升。同时，数据中心、云计算等领域的快速发展，也对PCB性能提出了更高要求，推动产业链从覆铜板到高端树脂、玻纤布、铜箔等环节的持续升级。在国产化进程方面，国内PCB企业全球份额稳步提升，并带动上游材料与工艺的本地化发展。部分企业已在高频高速覆铜板、AI服务器用PCB等产品实现突破，相关产能建设与技术投入持续推进。附：部分PCB产业链企业动态（根据公开信息整理）

• 建滔积层板（01888.HK）：年内多次调整覆铜板产品价格，产能利用率保持较高水平。

• 建滔集团（00148.HK）：已研发可用于AI服务器的高频高速覆铜板产品，并计划在广东投资建设AI线路板生产线。

• 东山精密、沪电股份等国内企业已向港交所递交上市申请，其中沪电股份在数据中心PCB领域收入位居全球前列。