PCB设计中，字符标注（如元件编号、极性标识）若印在焊盘上，会直接影响焊接质量。以下从实际生产角度总结必须避让的原因。

1. 字符会“抢”焊锡

焊盘表面印字符后，锡膏会优先附着在字符上，导致元件引脚吃锡不足。

表面贴装元件（SMD）焊盘若印字符，易出现虚焊、立碑等问题。

2. 字符影响焊接平整度

字符油墨厚度约0.02-0.05mm，会抬高元件引脚与焊盘的接触面。

焊接时油墨可能因高温碳化，形成杂质，降低焊点可靠性。

3. Bottom层焊盘更敏感

Bottom层焊盘通常用于手工焊接或波峰焊，字符会阻碍焊锡流动。

切除Bottom层焊盘上的字符部分，可避免焊锡被油墨“截流”，减少短路风险。

4. 切除字符是“保底操作”

若设计文件未明确标注字符是否保留，厂商默认切除焊盘上的字符部分。

切除范围仅限与焊盘重叠部分，避免整段字符被删导致信息丢失。

5. 大铜皮字符需“先喷锡后印”

大面积铜皮（如电源层）上的字符若直接印，油墨易脱落。

先喷锡形成保护层，再印字符可保证油墨附着力，且不影响导电性。

6. 板外字符必须删除

PCB边缘外的字符（如测试点标记）无实际用途，保留会浪费油墨。

删除可减少生产环节（如字符曝光、显影）的潜在错误。

7. 字符与焊盘“二选一”

空间不足时，优先保证焊盘完整性，字符可移至附近空白处。

关键信息（如极性、元件值）必须保留，但需与焊盘保持≥0.2mm间距。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！