在嵌入式公司里，硬件工程师就像个公用沙包，谁来了都能踹两脚。以下是真实记录，建议读前先笑，读后别哭。

总体 vs. 硬件

总体：方案要改，考虑到散热，换个封装。

硬件：我器件都布局好了，现在根本放不下。

总体：我自己放过，可以的。

硬件：你考虑过走线吗？这得加层、埋盲孔。

总体：不能加层，成本超了，报销还没批。

硬件：你行你上。

总体：不服？

（硬件卒。）

机械结构 vs. 硬件

结构：车模结构就这么大，我也没法变。

硬件：元器件就这么大，我也没法缩。

结构：PCB嘛，挤挤就有了，你克服一下。

硬件：我……你……

（硬件再卒。）

软件 vs. 硬件

软件：板子有问题，调不通。

硬件：你代码有bug吧。

软件：就那么点代码，能有什么bug？

硬件：就那么几条线，能有什么问题？

软件：就是你电路的事。

硬件：心里默念——滚。

（硬件含泪卒。）

总体又来了

总体：电源方案选得怎么样？

硬件：面包板测过了，没问题。

总体：好，把它塞进30×15mm的板子里。

硬件：放不下，要留散热和干扰空间。

总体：放不下就把你放进去。快点。

硬件：您说了算。

（硬件再次卒。）

热设计 vs. 硬件

硬件：新方案出来了，帮仿真一下散热。

热设计：过不了。

硬件：你仿了？

热设计：我用脑袋仿的。过不了，得降规格。

硬件：要不要我用热风枪给你脑袋加加热，你再好好仿？

（热设计表示：你动手试试？）

硬件：加个散热器行不行？

热设计：库里面没合适的。

硬件：加块铜皮也行啊。

热设计：铜皮？库里面更没有。我怎么仿？

（硬件不说话了。）

采购 vs. 硬件

硬件：器件终于到了，我刚把封装画完、线布好。

采购：商家说原来的封装没货了，我就买了同型号但不同封装的回来。

硬件：……换封装，能不能早点说？

（采购已读不回。）

最后一锅乱炖

领队：EMC搞这么复杂，现场比赛容易出问题。

EMC：不搞不行，干扰太大。这怪PCB，布局太挤、方位不对。

PCB：空间就那么大，怪结构，给我留的地方太小。

结构：车模就这么大，还得装一堆传感器，怪传感器设计。

传感器：搞算法的嫌精度不够，小的他们还不要。

算法：没这么多传感器，车就是瞎子。怪队长，非要跑得快。

领队：跑得慢，我还参加个屁比赛。

（全场沉默。硬件心想：好像又是我背锅？）

本文玩点嵌入式原创文章，转载请注明来源！