在多层PCB设计中，过孔是连接不同层的关键结构。通孔、盲孔、埋孔各具特点，正确选择对电路性能至关重要。

1、通孔

通孔：贯穿整个PCB，工艺成熟、成本低，是应用最广泛的过孔类型。它适用于大多数常规设计，如电源/地连接、元件安装定位等。但通孔会占用每一层的空间，在高速高频场景中，其较长的孔深会引入较大的寄生电容和电感，影响信号质量。

2、盲孔

盲孔：连接表层与特定内层，不穿透整个板厚。盲孔节省了表层空间，提高了布线密度，且寄生参数小于通孔，适合高频信号传输。它常用于高密度PCB，如手机主板、FPGA板等，但制作成本较高，需激光钻孔和多次压合。

3、埋孔

埋孔：完全位于PCB内部，不延伸至表面。埋孔不占用表层空间，对信号干扰极小，能显著提升电路性能，特别适用于高阶高密度PCB，如服务器主板。然而，埋孔制作工艺复杂，成本最高，且检测难度大。

4、选择原则

常规设计、成本敏感场景，优先选通孔。

高密度、高频信号设计，盲孔更合适。

追求极致性能的高阶高密度PCB，埋孔是最佳选择。

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