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凡亿专栏 | AD如何使用封装向导创建封装?
AD如何使用封装向导创建封装?


image.png答:在PCB封装库界面,点击“工具”可以选择“IPC Compliant Footprint Wizard...——IPC封装向导”或者“元器件向导”,如图4.6所示。

IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长,你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式,如DIP,SOP,SSOP,TSSOP等,不同的规格参数不一样。这种画封装的形式更加标准。更加精确。

用元器件封装向导来话,只适合于一些管脚少的,如光耦,插件等,如果要画芯片,管脚有上百个,建议采用IPC封装向导好。                                 图4.6  封装向导

 


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