TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

生益科技牵头修订铝基覆铜板国家标准顺利过审2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）2026年度第二次工作会议在陕西西安举行。会上，由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

LG Innotek启动越南半导体封装基板工厂扩建，面积相当于45个足球场6月4日，韩国LG旗下核心零部件供应商LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府正式签署工厂扩建投资谅解备忘录，标志着这家韩国半导体基板龙头企业正式将产

国产封装基板破局！创豪半导体全流程通线打破外资垄断导语高端封装基板长期被日美企业垄断、国产化率不足20%的困局，终于迎来关键突破。创豪半导体6月1日宣布高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段转入试生产与客户导入阶段。公司

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！一、封装成库的好处一个的设备程序如果完美库化，它意味着:1、所有工程师在移植或创建该设备驱动时，花费的代价超小。2、随着使用者的增多，它饱经考验，不断趋于稳定，变为当之无愧的公共代码。3、库对外的接口(函数名及其参数声明)是不变的，当所有

京东方联手康宁！玻璃基板封装赛道加速，帝尔激光TGV设备已出货导语5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。

0.25毫米针尖上的战争：PCB钻针成AI算力隐形门槛导语在AI服务器、CoWoS封装对PCB密度极致追求的当下，很多人盯着高速互联和先进封装的宏大叙事，却忽略了决定PCB良率的关键——那些直径不到0.3毫米的PCB钻针。鼎泰高科2026年

集成电路（简称IC）是现代电子产品的核心部件，其封装类型直接影响IC的性能、散热、安装方式及制造成本。封装不仅保护芯片内部的电路元件免受物理和化学损害，还方便电路的连接与安装。一、集成电路封装的作用封装的主要功能包括：保护芯片免受环境因素（

PCB行业扩产潮来袭！400亿资本押注高端赛道导语2026年5月，PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等头部企业公布的投资计划总额已超400亿元，扩产方向高度聚焦AI服务器、高频高速、封装基板等高端领域。这场由AI

打开封装管理器，发现好几个元件的Footprint栏空空如也，编译直接报红。这是新手最常撞的墙，但解决起来并不难。1、根源：不是没画封装，是没绑上去AD的元件由两部分组成：原理图符号加PCB封装。封装缺失通常就三种情况。第一，元件属性里Fo

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK1056B封装形式：SOP24VK1056B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大 56点（14SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的 LCD屏。单片机可通过三条通信线配

焊盘对不上、库文件版本乱、元件找不到，这些问题消耗了PCB工程师大量时间。根源只有一个：库管理失控。1、分散库的三大痛点各自维护本地库，同一个电阻能出现五个版本。引脚定义不一致，焊盘尺寸随意改，封装和原理图对不上。新人入职找不到库，项目交接

TSX221K是一款X波段全集成单刀双掷（SPDT）开关，专为基于GaN技术的高功率开关应用而设计。TSX221K覆盖500MHz至12.0GHz带宽，在小封装尺寸内提供低插入损耗、高隔离和高线性。TSX221K是一款10W CW开关，峰值

说起来你可能不信，上个月有个学员找我，说他做的一款 DC-DC 电源，EMI 测试前前后后改了 8 版都没过。换滤波器、加屏蔽罩、重新布线，连芯片都换了封装，折腾了两个月，烧了万把块打板费，最后还是超标。他发来测试报告和 PCB 给我看，我

PCB先进封装Chiplet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发Chiplet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封

在嵌入式开发中，芯片升级常被视为复杂工程，但STM32F103到H7的迁移通过合理规划可高效完成。1、硬件适配：引脚与供电是关键H7系列虽采用全新封装（如LQFP176），但通过CubeMX工具可快速生成引脚复用配置，避免手动核对。供电设计

在PCB设计中，BGA（球栅阵列）封装因其高引脚密度成为挑战。其中，外围引脚比内部先出线是常见策略，这背后蕴含着扇出模式的精妙理论。BGA封装引脚密集，直接布线易导致信号拥堵。扇出模式通过过孔将信号从密集区域引出，为后续布线提供通道。外围引

未来十年，硬件行业将在技术革新与市场需求的双重驱动下迎来巨变。把握趋势，提前布局关键技术，是硬件从业者抢占先机的关键。十年后，硬件行业将呈现三大趋势：一是AI驱动硬件全面智能化，从数据中心到边缘设备，AI芯片将成为标配；二是硬件架构向模块化