600亿豪赌AI高端板：PCB巨头集体抛弃低端产能，行业迎来深层断裂

据钛媒体App报道，2026年上半年A股上市公司披露的PCB扩产规划总投资额接近600亿元。胜宏科技抛出200亿年度投资计划，沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路等头部企业集中披露大额高端产能扩产规划。值得注意的是，新增资金无一例外全部倾斜AI服务器超高多层板、高阶HDI、IC载板及海外高端算力产线，没有一分钱投向4-6层普通硬板或单双面板。（来源：钛媒体App）

这份投资清单背后，是一个冰冷的行业现实。满坤科技在可转债问询函回复中坦承：作为营收占比超三分之一的主力产品，单双面PCB板的毛利率过去3年从4.52%跌至1.20%，直至2025年的0.68%——甚至跑不赢银行定期存款，更无法覆盖产线折旧与资金成本。这并非个例，而是国内中低端PCB厂商的集体困境。

另一边，高端PCB的利润空间正在急速打开。AI服务器对PCB提出了前所未有的严苛标准：需要支撑112G/224G高速SerDes互联，介质损耗控制至Df≤0.002，线宽线距缩小至30μm以内，整机正交高速背板层数可达70-80层。国金证券指出，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）方案"打破PCB与封装基板边界"，PCB从被动连接件跃升为芯片最后一层封装载体——这对板材均匀性、翘曲控制、超低损耗介质提出近乎载板级要求。

Prismark数据揭示了分化的剧烈程度：2025年全球PCB总产值增长15.8%至851.52亿美元，但18层及以上超高多层板产值增速高达72.8%，高阶HDI增速26%，封装基板增速18.2%——而单双面板增速仅6.2%，挠性板仅3.2%。头部企业6家PCB厂商2026年单季资本支出高达132.8亿元，接近2023年全年总和。

具体来看，深南电路46亿元无锡AI算力项目、鹏鼎控股110亿元淮安高端产业园和42.97亿元泰国基地、东山精密70亿元Multek高端硬板项目加81亿元光芯片扩建——每一笔投资都指向高端。对于硬件和电源行业来说，这意味着供应链格局正在重塑：未来能拿到高端订单的，只有掌握mSAP工艺、超高多层板制造能力和IC载板技术的企业，其余厂商将面临越来越大的生存压力。

展望未来，PCB行业的"冰与火"格局还将持续加剧。随着英伟达Vera Rubin平台下半年量产，78层以上高阶背板需求将进一步提升，高端产能的稀缺性只会增加。600亿资本涌入的背后，是整个行业对AI算力未来的集体押注。

关键词：PCB、AI硬件、电源、元器件、产业升级