用吸锡带清理多余焊锡时，经常把焊盘表面的镀锡层完全吸走，甚至刮伤底层铜箔露出基材，后续补焊很容易出现虚焊。不用完全靠蛮力硬蹭，调整操作细节就能无损清理焊锡。

1. 提前浸润助焊剂

把吸锡带的待使用段，完全浸在高纯度松香助焊剂里，不要用酸性助焊剂。

让吸锡带的铜丝充分吸附助焊剂，后续和焊锡的浸润性会大幅提升，不用反复用力摩擦焊盘。

2. 控温贴合不硬压

把预热到320℃的烙铁头，轻轻压在铺在焊盘上的吸锡带顶部，不要直接压焊盘。

等3到5秒，焊锡完全熔融后，顺着焊盘表面缓慢拖动吸锡带，多余焊锡会被铜丝完全吸附走。

3. 及时更换吸锡带段

吸满焊锡的吸锡带要立刻剪掉，不要重复使用已经饱和的段落。

饱和的吸锡带失去吸附能力，反复在焊盘上摩擦，很容易磨掉焊盘表面的镀锡层，露出底层铜箔。

4. 伤盘快速补救

如果不小心把焊盘吸露铜，立刻在该位置点少量助焊剂，用烙铁镀上一层薄锡。

形成新的镀锡保护层，避免铜箔氧化，后续焊接就能正常上锡，不会出现虚焊问题。

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