焊接0.5mm以下引脚间距的QFP、SOP芯片时，经常出现多根引脚连锡短路，反复用烙铁拖动也分不开，还容易把焊盘扯掉。不用盲目硬刮，按标准化步骤操作，新手也能快速清理干净。

1. 先补足量助焊剂

在连锡的引脚区域，均匀涂上一层高纯度的松香助焊剂。

助焊剂能破除焊锡的表面张力，让连在一起的锡重新分散到各个引脚上，避免硬拖损伤焊盘。

2. 吸锡带精准对位

把细款吸锡带剪成1cm左右的小段，完全覆盖在连锡的引脚上。

预热到320℃的烙铁头轻压吸锡带顶部，沿着引脚排列的平行方向缓慢拖动，多余的连锡会被吸锡带完全吸附走。

3. 控温匀速拖动

拖动速度控制在每秒1cm左右，不要快速拉扯吸锡带。

每拖动2到3根引脚，就剪掉吸满锡的吸锡带段，换干净的段落继续操作，避免饱和的吸锡带残留锡渣。

4. 收尾校验防遗漏

清理完成后，用放大镜逐根观察引脚，确认没有残留锡丝。

用万用表通断档测量相邻引脚，确认没有短路，连锡清理就完成了，全程不会损伤任何焊盘和引脚。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！