胜宏科技获AI算力卡PCB散热叠构专利，厚铜薄铜差异化方案破局散热难题

8月21日，胜宏科技获得国家知识产权局授权公告，专利名为"一种AI算力卡PCB的散热叠构结构"，授权公告号CN224670005U。该专利通过电源子板与信号子板的差异化铜厚设计，在保证高电流承载能力的同时优化散热路径，有效降低板翘风险。随着AI算力卡功耗持续飙升，PCB的载流与散热能力已成为硬件设计的关键瓶颈，胜宏科技的技术突破为行业提供了新的解题思路。

差异化铜厚叠构：厚铜载流、薄铜走线

据《胜宏科技取得算力卡散热叠构相关专利》（新浪财经，http://m.toutiao.com/group/7676657892199596585/）8月22日报道，该专利核心创新在于将PCB分为电源子板和信号子板两个功能模块，采用差异化铜层配置。电源子板含2层第一铜层和至少6层2盎司厚铜层，用于承载大电流；信号子板含2层第二铜层和至少10层0.5盎司薄铜层，用于高速信号传输；两者间通过3mil介质层连接。厚铜层可降低直流电阻、减少焦耳热，薄铜层适合精细线路制作。分离后厚铜区散热面积增大、热传导路径缩短，薄铜区则避免了因铜厚差异导致的应力不对称，从而减少板翘风险。

AI算力卡功耗飙升倒逼PCB技术创新

当前AI训练芯片单卡功耗已突破1000瓦，下一代平台预计将进一步攀升。电源分配网络从12V向48V架构演进，瞬态电流需求大幅增加，对PCB的载流能力、热管理和信号完整性提出了苛刻要求。传统均一铜厚叠构已难以同时满足载流、散热和信号质量三重需求，差异化叠构正成为行业技术演进的重要方向。胜宏科技成立于2006年，注册资本8.73亿元，拥有专利694条。近期公司在AI算力卡领域持续布局，围绕HDI阶梯金手指、超短槽孔设计、背钻方法等关键工艺已获得多项专利，从互连可靠性到散热效率形成了较为完整的技术组合，元器件级别的创新正成为企业构筑竞争壁垒的重要手段。

专利转化量产，技术驱动长期成长

散热叠构专利不仅是研发实力的体现，更有望直接转化为产品竞争力。该叠构方案在材料选型和加工工艺上具备量产可行性，有望在新一代AI加速卡产品中得到应用。从行业视角看，AI算力迭代正在重新定义PCB技术边界——层数增加、铜厚分化、材料升级，每个维度的创新都在打开新的价值空间。胜宏科技通过持续专利布局，正从传统PCB制造商向技术驱动型企业转型，其在AI算力卡领域的技术深耕有望在未来2至3年进入收获期。

关键词：胜宏科技，AI算力卡，散热叠构，厚铜PCB，专利