东山精密半年净利暴增290%超去年全年，追加5亿美元扩产光芯片打造双轮驱动

8月22日，东山精密发布2026年半年度报告。报告期内实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%，仅半年即超2025年全年13.86亿元；扣非净利润24.8亿元，同比增长277.52%。同时公司公告追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目，总投资由12亿美元调增至17亿美元，加速从传统PCB龙头向"光模块+AI PCB"双轮驱动转型。

光模块收入53.51亿，1.6T已供货、3.2T在研

据《PCB龙头，加码5亿美元"追光"》（中国证券报，http://m.toutiao.com/group/7676539813750751782/）8月22日报道，东山精密上半年光模块业务收入53.51亿元，占营收19.25%，毛利率39.33%。1.6T光模块已实现批量供货，同时推进3.2T产品研发，硅光与EML双技术路线并行。另据《通信ETF华夏》报道（界面新闻，https://www.jiemian.com/article/14995875.html），AI算力网络带宽升级正驱动硬件互连速率代际更迭，公司在高速光模块领域的布局已进入收获期。电子电路产品收入125.30亿元，同比增长13.29%，依托Multek切入AI交换机与加速卡供应链，AI PCB业务稳步增长。

追加5亿美元，光芯片IDM模式构建垂直整合优势

8月21日公告显示，光芯片及光模块扩建项目总投资由12亿美元调增至17亿美元，追加约5亿美元，调整后总投资约合人民币115亿元。公司正加速向光通信产业链上游延伸，构建从光芯片设计制造到光模块封装的IDM能力。光芯片是光模块中价值量最高、技术壁垒最深的元器件，占成本30%至50%。掌握光芯片自研自产能力，不仅可保障核心器件供应安全，还能在成本控制和产品迭代速度上建立显著优势。在AI网络向800G、1.6T演进中，高速光芯片供给一直是行业瓶颈，垂直整合战略有望破解这一制约。

70亿AI PCB项目推进中，研发投入增35%

在建项目方面，高端AI PCB建设项目预算70亿元，累计投入27.02%；光模块产线预算18亿元，投入82.61%；泰国扩产13.12亿元，投入88.37%。AI PCB项目尚处投入期，后续产能释放将成为新的业绩增长极。上半年研发费用7.84亿元，同比增长约35%。从行业视角看，东山精密正从精密制造传统企业进化为覆盖光芯片、光模块、AI PCB的AI基础设施综合供应商。"光模块+AI PCB"双轮驱动模式，使其同时受益于AI算力网络中互连升级、计算升级及电源架构升级等多条主线，17亿美元光芯片项目落地后，公司在AI供应链中的战略地位有望持续提升。

关键词：东山精密，光模块，光芯片，AI PCB，半年报