PCB封装是实物和原理图纸衔接的桥梁。封装制作一定要精准，一般按照规格书的尺寸进行封装的创建。多个封装的创建方法是类似的，这里以LQFP48_0r5_7x7这个比较经典的封装为例进行说明；因为此封装类型比较规整，更推荐用“向导创建法”建立此类型封装，利用向导创建有着更快、更方便、出错率更低的优势。

1 LQFP48_0r5_7x7 PCB封装的创建

（1）下载STM32F103C8T6的数据手册，并且找到其LQFP48_0r5_7x7封装尺寸图，如图5-1所示。

（2）从图5-1中获取有用的数据，一般都选取中间值来进行计算。

① 焊盘尺寸：长度=L=0.6mm，宽度=b=0.22mm。但是，实际上做封装的时候会考虑一定的补偿量。根据封装规范，长度取值1.2mm，宽度取值0.3mm。

② 相邻焊盘中心间距=e=0.5mm。

③ 对边焊盘中心间距=E+0.4+0.4-1.2=8.6mm。

④ 丝印尺寸：E1=7mm，D1=7mm。

（3）执行菜单命令“文件-新建-封装”，在弹出新建封装对话框，填写封装名称“LQFP48_0r5_7x7”点击“保存”按钮，如图5-2所示。

（4）在左侧栏打开“库设计-向导”面板，鼠标左键点击选择“QFP”类型，如图5-3所示。

（5）按照第（2）步计算的数据，填写到向导面板，如图5-4所示。（整合后会仔细再调（5）格式）

引脚数：12（12X4）

焊盘形状：长圆形

引脚跨距：8.6mm

本体尺寸：7X7mm

引脚长度：0.6mm

引脚宽度：0.3mm

引脚间距：0.5mm

热焊盘不要勾选，其他参数设置默认即可，点击“生成封装”选项即创建完成，如图5-5所示。