1. 打开层叠管理器,在Features中选择Rigid/Flex选项

2.添加一个Stack1属性，且在属性中设置为软板，这样Board Layer Stack是硬板属性，而Stack1是软板属性

3.保存返回至PCB，打开板子的规范模式

4.执行菜单命令【设计】-【定义分割线】，在pcb中进行软硬区域的分割

5. 在分割的区域双击，进行软板或硬板的选择，且自定义Coverlay和3D锁定选项进行勾选