散热处理的方法

1. 布线是，需注意不要将热源堆积在一起，适当分散开来；大电流的电源走线尽量短，宽。

2. 根据热量的辐射扩散特性，CPU使用散热芯片时，最好以热源为中心，使用正方形或者圆形散热片，一定要避免长条形的散热片。散热片的散热效果并不与其面积大小成倍数关系。

3. MID PCB可以考虑采用如下方法增强散热。

（1）单板发热元件焊盘底部打过孔，开窗散热。如图5-130所示。

（2）在单板表面敷连续的铜皮。如图5-131所示。

（3）增加单板含铜量（使用1盎司表面铜厚）

（4）在CPU顶面及CPU对应区域的PCB正下方贴导热片，将CPU的热量散到后盖或LCD屏上。不过，不建议采用把CPU的热量三到LCD屏上的方法，需要折中考量，这种处理方法可以大幅度降低CPU本身的温度，对于有金属后盖的机器，最好将CPU的热量通过导热硅胶导至后盖。

图5-130 打孔散热

图 5-131 连续的铜皮