答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；

2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；

3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；

4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；

5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；

6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；

7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；

8）小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中间。