答:在我们做PCB设计时,常常需要加一些机械的器件封装,它没有具体的电气性能。这种类型的封装,可按照以下步骤建立,具体如下所示,
第一步,打开Allegro软件,在File-New命令下新建,如图4-61所示,
图4-61 新建机械封装示意图
第二步,在新建的文件里点击Layout-Pins命令,并选择合适的焊盘,如图4-62所示,
图4-62 选择焊盘示意图
第三步,将焊盘放到原点位置,放进去的焊盘是没有管脚号的,如图4-63所示,
图4-63 放置焊盘示意图
第四步,然后使用Add-Line或者Add-Circle命令添加丝印,注意丝印选择Package Geometry-Silkscreen_Top层,并将线宽设置为0.15mm,如图4-64所示,
图4-64 绘制丝印线示意图
第五步,添加器件的占地面积并保存。所在层为Package Geometry-Place_Bound_Top层,如图4-65所示。
图4-65 绘制占地面积示意图
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