答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：

第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：

图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图

A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 

H—零件脚可焊接高度          Y—补偿后焊盘宽度

T—零件脚可焊接长度           S—焊盘中心距

W—零件脚宽度               

注：A, T, W 取平均值（常规情况下）

补偿方式：定义T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围： 0.3  -  1 mm

T2取值范围： 0.1  -  0.6 mm

W1取值范围：0    -  0.2 mm

X  =  T1 + T + T2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + T1 + T1 – X

第二类，翼形引脚型SMD封装，如图4-101所示：

图4-101  翼形引脚型SMD封装示意图

A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度

T—零件脚可焊接长度          Y—补偿后焊盘宽度

W—零件脚宽度            S—焊盘中心距

补偿方式：定义T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围：0.3  -  1mm

T2取值范围：0.3  -  1mm

W1取值范围：0   -  0.2mm

X =  T1 + T + T2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + T1 + T1 – X

第三类，平卧型SMD封装，如图4-102所示：

图4-102 平卧型SMD封装示意图

A—零件管脚可焊接长度         X—补偿后焊盘长度

W—零件脚宽度           Y—补偿后焊盘宽度

C—零件脚间隙           S—焊盘中心距

补偿方式：定义A1为A尺寸的外侧补偿值，A2为A尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

A1取值范围：0.3  -  1mm

A2取值范围：0.2  -  0.5mm

W1取值范围：0   -  0.5mm

X = A1 + A + A2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + A + C + A1 + A1 – X

第四类，J形引脚SMD封装，如图4-103所示：

图4-103  J形引脚SMD封装示意图

A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度

D—零件脚中心距           Y—补偿后焊盘宽度

W—零件脚宽度           S—焊盘中心距

补偿方式：定义T为零件脚可焊接长度，T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围：0.2 - 0.6mm

T2取值范围：0.2 - 0.6mm

W1取值范围：0   - 0.2mm

T  =  （A – D）/ 2       X  =  T1 + T + T2

Y  =  W1 + W + W1       S   =  A + T1 + T1 – X

第五类，圆柱式引脚SMD封装，如图4-104所示：

图4-104  圆柱式引脚SMD封装示意图

补偿方式：参考无引脚延伸型SMD封装

第六类，BGA类型封装，如图4-105所示：

图4-105  BGA类型封装示意图

补偿方式：根据BGA管脚的中心距定义,可参考下表，括号内为推荐值，如表4-3所示，

表4-3  BGA封装器件补偿示意图

以上几类为基本的器件管脚类型及其补偿说明，其他器件皆可参考以上几类进行补偿。