答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：

1）各类型焊盘尺寸补偿方法。

Ø Regular Pad      =   Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)

=  Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )

=  Drill_Size + 1 mm (Drill_Size > 3 mm )

Ø Anti Pad    =    Drill_Size + 0.8 mm

Ø Solder Mask    =   Regular Pad + 0.15 mm

Ø Flash计算方法

a =  Drill_Size + 0.4 mm

b  =  Drill_Size + 0.8 mm

c = 0.4 mm

d =  45

2）钻孔孔径大小计算方法：

Ø 圆形 Pin 脚，使用圆形钻孔     器件管脚     钻孔尺寸

D’  =  管脚直径D + 0.2 mm（D < 1 mm）   

=  管脚直径D + 0.3 mm（D ≥ 1 mm）

Ø 矩形或正方形 Pin 脚，使用圆形钻孔

D’   =   +  0.1 mm  

Ø 矩形或正方形 Pin 脚，使用矩形钻孔

W’  = W + 0.5 mm

H’ = H + 0.5 mm

Ø 矩形或正方形 Pin 脚，使用椭圆形钻孔

W’  = W + H + 0.5 mm

H’ = H + 0.5 mm

Ø 椭圆形 Pin 脚，使用圆形钻孔

D’   =  W + 0.4 mm

Ø 椭圆形 Pin 脚，使用椭圆形钻孔

W’  = W + 0.4 mm

H’ = H + 0.4 mm