答:第一步,点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项,如图6-222所示;
图6-222调用修改铜皮命令
第二步,然后在PCB中点击需要修改的铜皮,再右击Parameters,如图6-223所示;
图6-223 调用铜皮属性
第三步,在弹出的Dynamic Shape Instance Parameters选项卡下的Thermal relief connects页面中选中Use fixed thermal width of:项,然后在其后的值中填入花焊盘连接桥的宽度尺寸,设置好后点击OK退出即可,如图6-224所示。
图6-224 Dynamic Shape Instance Parameters选项卡
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