答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

答：特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流

答：在使用Orcad软件绘制原理图时，通常会把一个工程下面对应的不同部分的原理图绘制在一起，如图3-184所示，这样方便后期的检查与查看，这样做有一个问题，你会发现输出网表的时候，不能全部输出，一下子只能输出一个文件的网表。这里我们给大家讲述一下怎么输出所有文件的网表： 图3-184  原理图不同的工程示意图第一步，我们选中原理图的根目录时，点击输出网表的命令，输出的网表都是最上面的那个MIAN的三页图纸的网表；第二步，我们需要输出下面的IO的三页图纸的网表，需要将IO原理图

嵌入式培训要多久？周期最短的学习方法，一般都是4个月，看上去都不是很难，想要走上人生巅峰无非就是努力。不过就目前的嵌入式人才市场来看，更多的是初级的嵌入式开发人才，所以现在多是通过参加一定的嵌入式培训后然后再在工作中不断的学习积累，一步步成长起来的大神，可以算是捷径了