答：焊盘设计阻焊的原则如下：

Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；

Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；

Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；

Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；

Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；

Ø 我们在AD软件中设计焊盘，可以直接在封装库中执行菜单命令【放置】-【焊盘】，然后通过双击焊盘可对焊盘的一些属性进行更改，即可进行焊盘的设计，阻焊设计同样在属性中进行更改，如图1-26所示的数值是从焊盘外扩4mil阻焊。

图1-26  焊盘的阻焊设计示意图