切片分析简介切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，

由于文章限制，将此文分为上中下三篇，欲看上下文，可点击右侧链接《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（上）》、《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（下）》。原则11：双层板电源走线需紧邻地线平行必要性：确保电源电流回路面积最小

答：我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候，会在整个工程文件的下方可以看到一个类似于文件夹的东西，下面是“Design Cache”，点开这个文件夹前面的+号，将文件夹进行展开，如图3-230所示，里面全部都是原理图封装库文件，而却是没有办法进行打开编辑的，具体这个Design Cache的功能是什么，我们这里呢给大家做一一的解释说明，具体如下， 图3-230   Design Cache展开示意图首先，这个Design Cache文件夹里面所包含的内容就是当

要理解什么什么数字电路，首先要明白什么是数字信号。数字信号是电信号中的一种，其特点为是断续变化（即离散）的。数字信号目前常取二值信息，它用两个有一定数值范围的高或低电平来表示，也可用两个不同状态的逻辑符号如“1”和“0”来表示。典型的数字信号波形是具有一定幅值的矩形波，当它作用在某些电子电路上设计时，其半导体器件就会在截止与导通（或饱和）状态下工作，这和模拟信号作用于电路时器件工作在线性放大状态相比有根本的不同。