凡亿专栏 | 【电子设计基本概念100问解析】第81问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?
【电子设计基本概念100问解析】第81问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

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    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线,即生成负片之后整一层就已经被敷铜了,只需要分割敷铜,再设置分割后的网络即可。其工艺为:需要保留的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,在蚀刻制程中,去除底片黑色或棕色的铜箔,去膜以后,剩下的底片透明的部份便是线路。

    PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层…的信号层就是正片。

  PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层),用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。

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