据南华早报报道，中美已加快科技争夺战争进程，以提高芯片产能计划为主，中美或很快陷入对中国台湾半导体人才的抢夺战。

     中国台湾有台积电、联电、南茂等众多半导体公司，甚至台积电是处于全球半导体市场的领先企业，加上台湾政府大力发展半导体产业，中国台湾的半导体人才可以说是人才济济。对于中国大陆来说，光刻机不是问题、芯片工艺不是问题，缺少的是人才！就像授人以鱼不如授人以渔，唯有人才，才能解决芯片工艺等难题，才能真正实现半导体自给自足的目标。

中国半导体行业被封杀、被外资“卡脖子”、被垄断已经是常态现象了，虽说在华为、中芯国际等企业意识到芯片国产化替代的重要性，并大力发展加快芯片研发的步伐。从整体上来说，我国芯片半导体行业已取得一定性的突破，但想要真正摆脱欧美企业的垄断，还有一段很长的路要走。

众所周知

中国芯片半导体发展不足，除了欧美国家因素之外，也有中国芯片人才严重短缺的因素。

现如今全球芯片短缺问题急剧恶化，各大公司厂商不断扩展芯片产能，加剧了半导体人才短缺问题。早在2020年发布的报告显示，2020年中国半导体工程师的人才缺口已超25万人，这将促使中国大陆必须采取措施，尽快增强吸引中国台湾芯片半导体人才的力量。

在大洋彼岸，拜登政府为了遏制中国半导体产业的发展，也为了满足美国众多企业扩展的芯片产量，也急需半导体人才。

乔治城安全与新兴技术中心（CSET）估计，未来十年美国晶圆厂可能至少有27000个职位空缺，其中约3500个需要外国工程师填补。CSET甚至建议美国政府“应考虑为有经验的晶圆厂工人建立加速移民途径——也许专门针对寻求在美国新建晶圆厂工作的中国台湾或韩国工人”

这对中国大陆来说不是个好消息，毕竟中国台湾为了防止人才流失，颁布法规加强对高科技人才的控制，根据新规定被抓获的“经济间谍”窃取或向中国大陆和香港泄露知识产权可能面临12年监禁和最高1亿新台币（359 万美元）的罚款。

所以，某种程度上来说，中国台湾芯片半导体工程师或成中美科技贸易战的关键，谁拥有了中国台湾半导体人才，谁就有了话语权。

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