IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件，市场上的芯片功能多样，制作工艺也不同，然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂，光是一个普通的单晶硅芯片，要经历上千道工序加工制作，才能保证芯片质量。

据美国半导体工业协会（SIA）最新报告显示，由于假冒产品在市场上频繁出现，美国芯片公司至少每年亏损75亿美元。若是采购到有缺陷的芯片，被安装在飞机、汽车等设备上，或将引发一个个灾难。

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所以学会如何鉴别芯片真伪是电子工程师需要学的一项基本技能。那么我们应该怎么分辨芯片好坏？具体如下：

1、芯片上的印字

真正的芯片上面的印字是清晰的，不存在模糊的地方；若是芯片上的印字过于明亮不自然，又或者有摩擦或打磨的痕迹，那这个芯片可能不是正品。

2、芯片上的引脚处

若芯片上的引脚处看起来不自然或色泽不均匀，可能不是正品，反之有可能是正品。除此之外还可以看引脚是否整齐，若XO引脚整齐且像一条直线，可能是正品，若引脚不整齐或有些歪，可能是翻新品。

3、芯片封装厂的标号及生产日期

若是正品，它的生产时间和标号是一致的；若不一致，说明芯片可能有问题。

4、芯片厚度

真正的芯片厚度是均匀且饱满的，假品芯片由于经过打磨，厚度会变薄，可以用游标卡尺测量厚度，对比说明书上的尺寸是否一致。

5、芯片的打字

一般的翻新品上的打字，用“天那水（化学稀释剂）”是可以擦除字的，反之擦不掉，有可能是原装芯片。

6、芯片上的定位孔

原装芯片上的定位孔基本一致，且色泽均匀。若芯片上的定位孔深浅不一甚至有打磨痕迹，部分能看到原有定位孔的痕迹，说明是翻新品。

以上是芯片的真假鉴别方法。

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