凡亿专栏 | 手机芯片成就的半导体黄金时代终将落幕
手机芯片成就的半导体黄金时代终将落幕

自智能手机出现以来,智能手机芯片已成为半导体产业的主力军先锋。乔布斯的iPhone系列和安卓手机的发布,更是带动着半导体产业在过去十年来发生了翻天覆地的变化,毫不夸张地说,在那个时代,站在半导体产业背后的绝对是智能手机产业。

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可是不管是哪个领域,终有退场的一幕,虽然近几年智能手机市场依然保持着稳定增长的趋势,但在经历疫情复苏、芯片短缺、地缘政治影响下,智能手机产业举步维艰,大有波动趋势,2022年国内厂商更是砍掉1.7亿部订单(占2022年元出货计划的20%)。

据台积电2022年Q1报告,我们可以发现,在晶圆代工营收中,智能手机所贡献的营收份额首次跌落神坛,被HPC业务超越,同时,汽车电子业务增长迅猛。

这表达出一个信号,属于智能手机的半导体黄金时代终将过去,属于HPC(高性能计算)和汽车电子的半导体时代即将来临。

自苹果2007年发布iPhone之后,开启了智能手机时代,到国内国外各大手机品牌厂商竞相争夺市场,在这期间是半导体产业稳定增长时期,到2010年,半导体产业不再以PC为主,而是转向智能手机时代,进入新一轮黄金发展期,据数据报告显示,2009-2018年,全球半导体产业行业整体增速是全球GDP增速的3倍。

众所周知,智能手机之间的比拼是以性能为主,而芯片及先进制程更是决定手机性能的决定因素。一般来说一个手机需要内置多种芯片,如处理器芯片、基带芯片、射频芯片、传感器芯片等,尤其是遇上5G浪潮下,智能手机对芯片的需求愈发旺盛。一台5G手机所需的芯片数量是一台4G手机的两倍,射频芯片更是达到了4倍左右。

得益于智能手机蓬勃发展,台积电、三星等半导体厂商整体营收大涨,以台积电为例,智能手机起码占据40-50%的份额。

但不可否认的是,智能手机业务将要触底,芯片性能更是快到达摩尔定律的极限,或将无法成为半导体产业发展的强大助推器,那么下一轮,谁才是新的接棒者?

方正证券研究所陈杭指出,我们已经站在下一轮超级创新周期的起点,与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同,本轮的超级周期的主导因素是:碳中和(电车+风光电新能源)和无人驾驶,不仅仅是信息革命,而且叠加了半导体推动的能源革命。

而HPC和汽车电子正好与信息革命和能源革命相对应。据了解,HPC和汽车电子已成为台积电、联电、联发科等半导体厂商的主要业务,并营收有增长的趋势。

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