大家常说的晶振，事实上是通过切割设备将人工培养的水晶进行薄片切割而获得的，水晶的人工培养主要跟生长环境有关系，现阶段市面上质量不错的是俄罗斯生长的水晶。

往往说晶振是数字电路设计的关键，便是由于全部的数字电路设计都需要一个好的工作时钟信号，最普遍的便是用晶振来处理，可以说要是有数字电路设计的地方就可以看到晶振。

大家常说的晶振，包括两种，一种需要加驱动电路才可以产生频率信号，这类晶振叫晶振谐振器，例如普遍的49S封装、两脚封装的SMD32255032、小量四脚SMD封装。一种无需加驱动电路，只需要再加工作电压信号，就可以产生频率信号，这类称为晶振振荡器，大部分全是4脚封装，带有开关电源脚位、地脚位、频率輸出脚位等。

晶振的基本参数选择

这儿大家主要对于晶振谐振器。一般晶振的基本参数有，核心频率、工作温度、精度值、等效串联阻抗、匹配电容、封装形式这些。

振的核心频率，一般核心频率的选择在于频率要求元器件的规定，例如时钟芯片就需要的晶振，MCU一般是一个范畴，大部分从4M到几十M都是有。

晶振的工作温度，往往把工作温度独立拿出来，主要是因为晶振是个物理的器件，工作温度与价格是正比，工作温度规定越高，价格越高，因此数字电路设计时选择晶振时也需要重中之重考虑到工作温度。

晶振的精度值，精度一般普遍的有、±5ppm、±10ppm、±20ppm、±50ppm这些。在其中0,5ppm中国的现阶段只能通过大数字赔偿的才可以保证，海外的有在3225乃至2016上完成高精度。精度的选择一般要参照频率要求器件对精度的规定。例如高精度的时钟芯片一般在±5ppm之内，一般的运用都选择在±20ppm上下。

晶振的等效串联阻抗，这一主要参数主要是与驱动器工作能力有关系，换句话说跟工作电压有关系。等效电阻小则需要的工作电压就小。对外界驱动电路的适应力就越高。

晶振的匹配电容，通过更改匹配电容的变量值，能够 更改晶振的核心频率，换句话说能够 通过调节晶振的匹配电容来对精度做调整。这也是现阶段中国做高精度清补晶振的主要方法。

晶振的封装形式，现阶段晶振的封装形式是多种多样的，客户需要依据自身的具体情况来进行选择，主要是依据木板的室内空间，生产加工方法，成本费这些层面来考虑到。

晶振的普遍常见问题

一般来说，晶振是一个系统软件的关键器件。晶振的优劣立即关联全部系统软件的可靠性。需要注意的主要有以下内容。

与制作工艺有关系的有下列2个层面，一个是过高溫的回流焊，因为晶振是个物理器件，在过回流焊的情况下高溫将会会对晶振的频率导致一定的危害，偏移核心频率，这一在应用K级別晶振的情况下需要需注意。一个是清理步骤中的超声清洗，这一主要是超声波频率假如落在晶振的输出功率上就将会造成晶振的共震，造成 晶振內部的芯片碎掉，出現欠佳。

一般运用上需要注意的是让晶振工作中在平稳情况，许多 出現晶振无效的状况全是晶振长期性工作中在过驱动器或是是欠驱动器情况，这一能够 通过查询晶振的輸出脚位波型能够 剖析。过驱动器将会造成 晶振达不上一切正常的使用期，欠驱动器将会造成 晶振的抗干扰性变弱，系统软件经常无端丢时钟。

晶振的抗干扰设计方案，因为晶振是个小信号器件，非常容易遭受外界的影响，进而可能会导致时钟出現问题。这方面主要从2个层面处理，一个是layout上注意晶振时钟信号的处理，常见的是包地处理。一个是对板上别的频率器件的处理，这一就需要搞好不一样频率间的防护处理。