近年来，电子设备的发展趋势呈现三种，依次是热耗上升化、设备小巧化、环境多样化。随着科技迭代更新，客户需求越来越多，手机、PC、电脑等设备尺寸不断缩小，所消耗的热量功耗越来越高，这也是为什么近年来国内手机厂商逐渐把散热技术作为主打热点的原因。
在此趋势下，热设计开始问世，它是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的新兴行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED等行业中的重要性愈发凸显，已成为产品研发中心不可或缺的重要环节。
简单来说，热设计是指通过相关的技术手段，对电子设备进行充分的冷却，控制产品内部所有电子元器件的温度，使其能在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证设备正常运行，达到满足可靠性、使用寿命需求的过程，常与电气设计、结构设计、可靠性设计结合使用。
热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD, 6SigmaET等。
根据相关数据显示，温度过高，功耗增高已成为现代电子产品故障的首要因素，与此同时，设备发热问题已被确认为电子设备结构设计所面临的的三大问题之一（强度与振动、散热、电磁兼容），具体如下：

所以，在此趋势下，热设计工程师的门槛低，人才缺口大、职业需求高、就业方向广，已成为现代社会中热门的高薪职位之一。
那么热设计工程师主要是做什么？
一般来说，热设计工程师的工作基本上常与EE、ME、Layout等项目相关人员紧密配合，力求提高产品各方面性能并降低成本。
1、满足设备可靠性的要求
2、满足设备预期工作的热环境的要求
3、满足对冷却系统的限制要求
4、降低成本