在PCB设计中，散热是一个非常重要的环节，若是在设计时无法做到满足散热需求，将会导致PCB电路板因热量堆积，导致烧坏电路板，严重者可引发火灾事故，所以我们了解PCB设计中的散热孔及散热方法是很有必要的。

一般来说，PCB线路板是通过散热孔来进行散热，排出热量。

散热孔是利用贯通CPB线路板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的器件，通常要配置在发热体的正下方或尽可能地靠近发热体。散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件的方法之一。

如图所示是在PCB板上设置的通孔Thermal Vias，若PCB是单双面板设计，则是将PCB表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻。若PCB是多层板设计，则可连接各层之间的面或限定部分连接的层等。

若是想要有效散热，需将散热孔安装在靠近发热体的位置上，如在电子器件的正下方等，我们可通过热量平衡效果，连接温度差较大的位置进行安装散热孔，如图所示：

如何进行配置散热孔？

举个例子，我们选用背面散热片外露型封装HTSOP-J8，它的散热孔布局和尺寸实例如图所示：

为提高散热孔的热导率，我们可以选择电镀填充的内径0.3mm左右的小孔径瞳孔，但不可选用过大的孔径，否则在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越的问题。

而且散热孔的间距最好在1.2mm左右，将其配置在封装背面散热片的正下方，若是该机器仅背面散热片的正下方不足以散热，也可在IC周围配置散热孔，但需要注意的是该配置要尽量靠近IC来配置。