众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。

电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致电子设备的可靠性将下降。所以对工程师来说，对PCB电路板进行热设计是很有必要的。今天我们来盘点PCB热设计的要求，希望对小伙伴们有所帮助。

1、进行PCB设计时，需要面临布置元器件环节，应将除了温度检测器件以外的温度敏感器件放在靠近进风口的位置，且位于功率大、发热量大的元器件的风道上游，应尽量远离发热量大温度变化大的元器件，避免电磁辐射带来的恶劣影响。若是无法远离，也可采用热屏蔽板将其隔开，热屏蔽板是指抛光的金属薄板，黑度越小越好。

2、遇到对散热要求较高的电子元器件，应将其尽量对准通风口。

3、多个大功率的电子元器件在PCB布局上应尽量分散，避免热源集中堆积热量；同时不同尺寸的元器件应保持均匀排列方式，使风阻均布，风量分布均匀。

4、若是遇到自身发热但耐热性好的器件，将其放在靠近出风口的位置或顶部，若是该电子元器件无法承受较高温度，也要放在进风口附近，避免与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。

5、高尺寸的器件应放置在低矮尺寸的器件后面，且长方向沿风阻最小的方向分布，避免风道受阻。

6、同一块电路板上的其他元器件与散热器应保持一定的距离，我们可通过热辐射计算来测试该距离范围和温度范围。

7、若是采用PCB散热，可用的方法有两种，分别是将热量通过大面积铺铜来散发，或用地连接过孔导到PCB板的平面层中。

8、PCB板上的散热器应保证便于机柜内换热空气的流通。靠自然对流换热时，散热器长度方向取垂直于地面方向。靠强迫空气散热时，应取与气流方向相同的方向。

9、在空气流通方向上，应尽量避免纵向近距离排列多个散热器，由于上游的散热器将气流分开，下游的散热器表面风速将变成很低，应交错排列，或将散热器间隔错位即可。