当我们选购PCB线路板时，总会碰到TG Requirement量值，很多小白都会对这个参数感到困惑，今天将告诉小伙伴们PCB线路板的TG Requirement是什么。
通常来说，PCB基板是固态的，但当基板由固态融化为橡胶态流质时，将有一个临界温度点，这个临界温度点也叫作TG点，即是熔点。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，将产生软化、变形、熔融等现象，机械特性、电气特性自然也急剧下降，而那个临界温度点也就是TG Requirement。
TG一般划分为三个等级，分别是一般TG、中TG和高TG，一般TG值是在130-140℃，中TG值是在150℃左右，高TG值范围是在170℃以上。
那么我们应该如何根据PCB线路板来挑选TG值？
挑选TG值，需要根据产品的特性来选择，有些产品对TG值要求较低，有些产品对TG值要求较高，这是取决于产品的应用和首要工作环境，若是选择作为一般的3C数码消费类电子产品，温度要求不高，只需选择一般TG值即可。
除此之外，TG值越高也表示PCB线路板材在压合环节时温度要求越高，压出来的线路板也会相当硬核脆，这在一定程度上将影响后工序机械钻孔的质量及电气特性。
当然，如果基板的TG值高，也就意味着PCB印制板的耐热性、耐湿润性、耐化学性、耐稳定性等特征都会相当高，尤其是在无铅喷锡制程中，基本上是以高TG值为主。
但需要注意的是，TG值越高的PCB线路板成本也越高，所以不要一味追求高TG值，建议量身而行，选择合适产品自身的TG值即可。
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