铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。

1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。

图 5-125  铜箔工具

1）设置好PCB设计格点大小，设置铜皮显示格点。如图5-126所示。

图 5-126  格点设置

3）在PCB内单击鼠标右击，选择“多边形”项，单击鼠标左键在PCB中绘制铜皮形状，绘制形状时，终点位置与起点位置不要靠太近，太近会提示警告，导致绘制铜皮失败，在终点位置双击鼠标左键或者右击选择“完成”，铜皮会自动闭合，如图5-128所示。随后弹出“添加绘图”的对话框，如图5-127所示，单击“通过单击分配网络”，然后点击PCB上对应网络的焊盘、过孔或者走线，给铜箔赋予网络，或者在网络分配栏下拉框中下拉选择其网络名，在“线宽”栏设置好铜皮的线宽值，此线宽须大于或者等于铜皮格点设置的值，若小于其大小，则会显示为网络铜。

图 5-127 “添加绘图”对话框

图 5-128 绘制铜皮形状

4）铜箔绘制好后会显示为实心铜，如需对铜皮形状微调，可右击选择“随意选择”，再选中铜皮需要调整的位置边缘，右击选择“移动一个角度”，移动鼠标，将边缘调整到合适的位置，单击一下，完成调整。如图5-129所示。

图 5-129编辑铜皮形状

5）在PCB中右击选择“选择形状”，再选择铜皮，右击选择“添加倒角”，如图5-130所示。在弹出的“添加倒角”对话框中输入合适的值，注意输入的值不能过大也不能过小，否则会导致倒角失败，如图5-131所示。

图 5-130 添加倒角

图 5-131 倒角半径设置

6）空白位置右键选择“随意选择”，点击铜皮的边缘，单击鼠标右键选择“分割”，如图5-132所示，将光标移动至合适位置并单击，此时铜皮会在选择的位置生成一个拐角，如图5-133所示。也可利用“添加拐角”功能进行此操作，作用类似。

图5-132 “分割”选项

图 5-133 光标拉出形状