覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。

1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-137所示。

图5-137 “热焊盘”设置

2）设置“填充和灌注”选项，如图5-138所示。

图5-138 “填充和灌注”设置

2）进入“绘图工具栏”，点击“覆铜平面”按钮，在PCB内绘制覆铜形状，在弹出的“添加绘图”对话框内输入线宽及分配网络。如图5-139所示。

图5-139  添加绘图设置

3）点击“灌注与填充选项”按钮，在弹出的界面内勾选“过孔全覆盖”选项，并在“灌注优先级”栏内输入优先级，优先级值越小，优先级别越高，如果有铜皮相互覆盖，注意设置在内部的铜皮优先级值设置小，点击确定完成铜皮绘制。完成后铜皮连接的信号飞线会消除，铜皮内部呈空心显示。如图5-140、5-141所示。

图5-140  铜皮优先级设置

图5-141  覆铜平面

4）覆铜平面绘制后铜皮呈空心显示，执行“工具-覆铜平面管理器”。在弹出的“覆铜平面管理器”对话框中，“全选”需要覆铜平面层，然后单击“开始”按钮完成覆铜，如图5-142所示。

图5-142“覆铜管理器”菜单栏

5）执行完成后，空心的铜皮会转换为实心铜皮显示，铜皮中有其他信号布线或者过孔，铜皮会进行避让，使用无模命令“PO”，可以进行显示模式切换。如图5-143所示。

图5-143 覆铜