当印刷电路板进行焊接维修操作时，在焊接过程中偶尔会出现异常现象，其中焊料成球和焊料结珠是最常见的焊接异象，那么遇到这个情况，到底是什么原因造成的？

一、焊料成球

焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球(1 ，2，4，10)的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中；

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中；

4，不适当的加热方法；

5，加热速度太快； 

6，预热断面太长；

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用； 

8，焊剂活性不够；

9，焊粉氧化物或污染过多；

10，尘粒太多；

11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物；

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15、焊膏中金属含量偏低。

二、焊料结珠

焊料结珠是在使用焊膏和SMTI艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒，在软熔时，熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起。焊接结珠的原因包括:

1，印刷电路的厚度太高；

2，焊点和元件重叠太多；

3，在元件下涂了过多的锡膏；

4，安置元件的压力太大；

5，预热时温度上升速度太快；

6，预热温度太高；

7，在湿气从元件和阻焊料中释放出来；

8，焊剂的活性太高； .

9，所用的粉料太细；

10，金属负荷太低；

11，焊膏坍落太多；

12，焊粉氧化物太多；

13，溶剂蒸气压不足。

消除焊料结珠的最简易方法是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间有较少的焊膏。