Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似，一般铜皮会在Router中处理，再到Layout内进行灌铜处理。

1）点击“绘图操作”按钮，单击“覆铜平面”，如图6-42所示。

图6-43 绘制形状

1）在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜平面”页填上铜皮线宽度，此宽度应不小于栅格设置时铜皮的宽度，否则为网格铜显示。“位于层”选择铜皮所在层，“网”栏选择铜皮所属网络。如图6-44所示。

图6-44 覆铜平面设置

1）在“正在填充”页勾选“过孔全覆盖”选项，“灌注优先级”栏设置好优先级别，数字越小级别越高。如图6-45所示。

图6-45 正在填充设置

4）绘制完成后，可使用无模命令“po”对铜皮进行显示切换。如图6-46所示。绘制铜皮时注意面积过小会导致灌铜失败，绘制时注意附近有没有禁布区域，禁布区域内铜皮会消除。

图6-46 铜皮显示效果

5）切换到边缘显示模式时，右击选择“随意选择”，选中铜皮边缘右击，选择“拉伸”可对铜皮进行编辑。如图6-47所示。

图6-47 编辑铜皮

6）若对铜皮形状不满意，可通过“合并形状”、“减去形状”功能编辑形状。在PCB内右击选择“选择形状”，在原有的铜皮附近绘制一个铜皮，通过此2个铜皮合并或者消除编辑铜皮，绘制好铜皮后，鼠标将需要合并或者消除的铜皮选择上，右击选择“合并形状”。则会将2个铜皮合并为一个铜皮。如图6-48所示。合并时铜皮网络应保持一致。