众所周知，硬件开发及软件开发都需要按照流程来进行，尤其是在大中型公司为甚，但部分小白对此不了解，也不知道在项目中需要哪些文档，所以本文将分享硬件开发项目所需的规范文件，希望对小伙伴们有所帮助。

1、硬件需求说明书

是指描写硬件开发目标、基本功能、基本配置、主要性能指标、运行环境、约束条件及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书，也是指硬件总体设计和指定硬件开发计划的依据，具体编写的内容主要有系统使用场合要求及使用说明；硬件整体系统的基本功能和主要性能指标；硬件分系统的基本功能和主要性能指标及共模块的划分等。

2、硬件总体设计报告

是指根据需求说明书的要求进行综艺设计后给出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含这些内容，如系统总体结构及功能划分；系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图；电路结构图及单板组成；单板逻辑框图和电路结构图；可靠性、安全性、电磁兼容性讨论；硬件测试方案等；

3、单板总体设计方案

在单板的总体设计方案定下来之后应编写出该文档，单板总体设计方案应包含淡斑版本号；单板在征集中的位置、开发目的及主要功能；单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明；单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系；主要性能指标、功耗等；

4、单板硬件详细设计

在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时需说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单及单板测试、调试计划。

5、单板软件详细设计

报告中应列出完成单板软件的编程语言、编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。

6、单板硬件过程调试文档

在项目开发过程中，每次投放PCB板，工程师应提交一份过程文档，以便后续了解进度考评参考。

该文档应包括单板功能模块划分、单板各模块调试进度；调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录；系统方案修改说明、单板方案修改说明；器件改换说明、原理图、PCB图修改说明、可编程器件修改说明；调试工作阶段总结、调试进展说明；下阶段调试计划以及测试方案的修改。

7、单板软件过程调试文档

该文档应包括功能模块划分及各功能模块调试进度；调试中出现的问题及解决方法；下阶段的调试计划；测试方案修改情况。

8、单板系统联调报告

在项目进入单板系统联调阶段，映出单板系统联调报告，其中内容有系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现的问题及解决方法、调试技巧集锦、整机性能评估等。

9、单板硬件测试文档

在单板调试完后，申请内部验收前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标动能满足，自测完毕应出单板硬件测试文档。

测试文档包括内容：功能模块划分、功能模块输入输出信号及性能参数、功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析；板内高速信号线测试原始记录及分析；系统I/O口信号线测试原始记录及分析、整板性能测试结果分析。

10、硬件信息库

公司应建立一个共享资料库，每一块单板都应该将最有价值最有特色的资料归入此库。

硬件信息库的内容应有典型应用电路、特色电路、特色芯片减少及其使用说明；驱动程序的流程图及源程序；相关硬件电路说明；PCB布板注意事项；单板调试中出现的典型问题及解决方法；软硬件设计及调试技巧。