IC设计可分为前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），严格来说，这两者没有太多的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计：1、规格定制芯片规格是指客户向IC设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求

在电子电路中，整流器并联可将交流电转换为直流电，备受工程师青睐，特别是在大功率应用中，当单个整流桥的电流处理能力不足以满足输入功率要求时，整流桥的并联设计尤为重要！1、需要整流桥并联设计的电路①大功率直流电源：当电源设计需要输出高电流直流电

很多电子工程师在设计时域电路中，总会遇见很多很多问题，其中之一就是多时域设计中如何处理信号跨时域？这个问题曾劝退很多萌新，今天我们将回答这个问题。不同的时钟域之间信号通信时需要进行同步处理，这样可以防止新时钟域中第一级触发器的亚稳态信号对下

近日，调研机构IC Insights发布关于2016-2022年集成电路行业波动性相关数据报告，报告中指出，集成电路行业的波动性将体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。如图所示，在2019-2021年，该行业的晶圆开工年增长率从-4.7%升到1

随着时代高速发展，SOC系统逐渐成为主流的IC系统之一，越来越多的工程师及公司开始从事SOC芯片开发，那么你们知道一个简单的SOC芯片，必须具备哪些软硬件功能？下面来看看吧！首先如图所示，一个SOC（嵌入式系统，集成的系统芯片）里包含了软硬