开篇：复位的困惑做FPGA/数字IC设计的，平时写得最多的可能就是复位逻辑了。但你有没有这种感觉：看别人代码，有的用同步复位，有的用异步复位，有的又搞什么"异步复位同步释放"——到底该用哪个？说起来，这两个玩意儿看起来简单，但要真让你说清楚

数字电路根据逻辑功能的不同特点，可以分成两大类，一类叫组合逻辑电路（简称组合电路），另一类叫做时序逻辑电路（简称时序电路）。组合逻辑电路在逻辑功能上的特点是任意时刻的输出仅仅取决于该时刻的输入，与电路原来的状态无关。今天用最接地气的方式，带

在 3D-IC 设计中，热挑战可能会对性能达标带来重大影响。尽管近年来摩尔定律的步伐有所放缓，但借助系统技术协同优化（STCO）方法，有望利用新兴技术产品（包括 3D 技术）调整系统架构，从而缓解工艺发展瓶颈。 本白皮书分析了嵌入式微凸点（EμBump）和晶圆对晶圆混合键合（W2WHB）的材料特性对

采用Chiplet的设计方式已是大势所趋，但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法，目前仍有待确定。尽管如此，一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于Chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及，但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前，芯片行业还

什么是模拟IC设计？在本文中，我们将高层次地了解模拟集成电路的设计过程。1 模拟IC VS数字IC首先模拟IC设计与数字IC设计上有很大的不同。数字IC的设计大多是在抽象的层次上完成的，这些层次的系统和过程决定了门/晶体管级的布局和走线的细节，而模拟IC的设计通常涉及到每个电路更多的个性化焦点，甚至

Verilog作为一种硬件描述语言（HDL），在FPGA开发、IC设计等领域具有广泛应用。为了编写出高效、可综合的Verilog代码，开发者需要掌握一些具体而实用的编写建议。1、明确硬件实现概念理解硬件结构：在编写Verilog代码前，需清

许多电子小白，需要设计各种电子电路，以此来提高自身的实践能力，其中之一是带通放大电路，它可放大电路某一特定频率范围内的信号，同时抑制其他频率的信号。如果要设计该电路，应该学习哪些知识点及技术？1、元器件作用与选频放大电路特点熟悉电阻、电容、

数字IC芯片的外围电路设计是确保芯片正常、高效运行的关键环节。它涉及到芯片与外部环境的接口设计，以及芯片功能实现的辅助电路。一、明确设计需求功能需求：根据芯片的功能特性，确定外围电路需要实现的功能，如数据传输、电源管理、时钟同步等。性能需求

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple

在嵌入式开发中，可能会接到关于微控制器（MCU）要求低功耗的项目需求，特别是在对电池寿命有严格要求的应用场景，如可穿戴设备、物联网传感器等，如果想要高效实现MCU的低功耗需求，该如何做？1、关闭非必要外设时钟逐一检查MCU的外设，仅保留工作

有趣的武功值得一生来修炼，看家的本领却需要修炼一生；“双剑合璧”这种武功，愿意用一生修炼，也需要修炼一生； 左手全真剑法，右手玉女剑法，白衣似雪，来去如风，恩怨情仇，一剑成空，这是江湖侠客的豪情；左手仿真验证，右手BUG调试；双剑合璧，编译运行，披星戴月，调试波形，这是IC打工人的宿命；01IC打工

此前我们聊了2024年中国国产公司最优秀的IC设计产品，反响不错，得到了很多工程师的讨论，所以今天也将继续更新，今天来聊聊2024年中国哪家IC设计公司最优秀？请注意，该数据是来自于“2024年度中国IC设计成就奖”，由AspenCore用

近期，2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)早在中国上海成功举办并落幕，本届会议由知名机构AspenCore主办，作为半导体行业知名盛会，该展览会吸引了各大公司及专家、业界人士除夕，共同探索半导体产业前沿领域，互动交

尽管数字电路在现代集成电路占有很大地位，甚至出现频率越来越高，但我们不能否认模拟电路的独特性，深入了解模拟电路的基本原理和设计方法是很多电子工程师的头号任务，然而很多工程师模拟电路设计能力差，如何解决？一般来说，很多电子工程师在设计模拟电路

提起芯片制造，大家第一想到的是台积电和三星，如果提起芯片设计，你第一时间想到的是谁？近期，2023年全球十大IC设计公司榜单出炉，由知名市场调研机构TechInsights发布，从数据可得知：2023年全球前十大IC设计业者营收合计约167

在电子工程领域内，集成电路（IC）是不可或缺的核心组件，然而由于电子市场竞争激烈，部分厂商为降低成本及缩短开发时间，选择在IC设计及制造过程中采取不当措施，导致IC上市后性能急速下降，存在稳定性问题甚至安全隐患，所以工程师必须学会判断和辨别