集成电路（IC）自从问世以来，已成为国民经济和社会发展的重要支撑体，是信息产业的核心。随着全球信息化的加强，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，相关制造企业自然也大火，本文将盘点集成电路的基本制造工艺。

一般来说，集成电路基本制造工艺大致上可分为前工序、后工序及辅助工序。

1、前工序

是指集成电路在中间测试之前的所有工序。前工序中包括以下三类：

①薄膜制备工艺：包括氧化、外延、化学气相淀积、蒸发、溅射等。

②渗杂工艺：包括离子注入和扩散。

③图形加工技术：包括制版和制图等。

2、后工序

后工序包括从中间测试开始到器件完成的所有工序，有中间测试、划片、贴片、焊接、封装、成品测试等。

3、辅助工序

①超净环境的制备。

②高纯水、气的制备：IC生产中所用的水必须是去离子、去中性原子团和细菌，绝缘电阻率高达15MΩ·cm以上的电子级纯水，所使用的各种气体也必须是高纯度。

③材料准备：包括制备单晶、切片、膜片、抛光等供需，制成IC生产所需要的单晶圆片。

集成电路的工艺流程：

集成电路的基本加工工艺：