随着中美科技贸易战加剧，我国多批企业被美国列入黑名单，采取断供技术及材料制裁方式，国内开始卷起“国产全面化”口号，那么为了不卡脖子，我们需要盘点了解我国在半导体产业还没掌握攻克的核心技术。
半导体行业是典型的“金字塔”结构，越上游的企业越少，产值越大，技术难度较高。我国半导体产业起步较晚，大多核心技术被海外企业垄断，人才短缺，半导体发展基本上是以“金字塔”的中下游为主，高端技术及芯片仍然依赖于进口。
1、高端光刻机
作为集成电路的核心设备，光刻机被公认为是“人类最精密复杂的机器”，需要用到上百个国家企业的器件及技术，研发投入高达上百亿。当前全球能制造高端光刻机的企业仅有荷兰的ASML，中低端光刻机是日本的尼康和佳能，这三家所占的市场份额已超80%以上。
2、CPU
CPU是计算机系统的运算核心和控制核心，主要功能上解释计算机指令和处理计算机软件中的数据，它和存储器、I/O被称为电子计算机三大核心部件。美国的Intel和AMD几乎占据全球95%以上的PC CPU市场份额，美国的高通、韩国的三星、台湾的联发科三家鼎立于移动端CPU。
3、EDA软件
EDA软件是指电子设计自动化工具，虽然EDA产值不到30亿美元，但具有明显的杠杆效应，能够撬动超440亿美元的半导体产业。目前国际上主要由三家EDA软件国际企业垄断，分别是Synopsys、Mentor Graphics、Cadence。
4、DRAM/NAND Flash
DRAM即动态随机存取存储器是最常见的计算机系统内存，和CPU、I/O设备被称为电子计算机的三大核心器件。目前市场上以美国的镁光、韩国的三星和SK海力士占据绝对垄断地位。
5、超高射频芯片
射频芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的电子元器件，射频芯片架构主要分为接收通道和发射通道两大部分，市场上以美国的Skyworks和Qorvo等企业垄断。
6、CPLD/FPGA
CPLD是从PAL和GAL器件发展出来的器件，属于大规模集成电路；而FPGA即现场可编程门阵列，是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上延伸的产品，是作为ASIC的半定制电路出现。FPGA领域门槛高，仅有美国的Xilinx和Altera等企业垄断高端FPGA芯片领域。
7、DSP芯片
DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，内部采用程序和数据分开的哈佛结构和硬件乘法器，可用于快速实现各种数字信号处理算法，目前全球DSP芯片市场上以美国的德州仪器和ADI垄断。
8、GPU
GPU又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是专门应用在移动终端的负责图像运算的微处理器，是“人机对话”的重要设备之一，也是连接显示器和个人电脑主板的重要元件。目前以英国的Imagination、美国的NVIDIA和高通等巨头垄断。
9、MPU
MPU也叫作微处理器、内存保护单元，是计算机的计算、判断或控制中心，被认为是“计算机的心脏”。目前市场上以英国的Intel、美国的高通和飞思卡尔垄断把持。
10、半导体原材料
半导体制造原材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。全球半导体材料产业由日本、美国、韩国、德国等国家占据绝对主导地位。
总的来说，我国在部分技术或产品标准已达到全球一流水平，但整体水平上和国际一流水平仍有较大的差距。