接地是抑制电磁干扰，提高电子设备电磁兼容（EMC）的重要手段之一，正确的接地不仅能抑制干扰的影响，也能抑制设备向外辐射干扰，反之错误的接地会缩短电子设备的使用寿命，所以很多工程师在接地方面上下很大的心血，那么我们应该在电路设计中采用哪些EMC接地方法？

一般来说，在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法，如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题，电子设备中地线结构大致上分为系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等，在底线设计中应注意以下几点：

1、正确选择单点接地和多点接地

在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，所以应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1-10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点借地法。

2、将数字电路与模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应保证将数字电路与模拟电路分开，而两者的地线不要搞混，分别与电源端地线相连，要尽量加大线性电路的接地面积。

3、尽量加粗接地线

若电路板上的接地线很细，接地电位则随着电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流，如果可以，接地线的宽度应大于3mm。

4、将接地线构成环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，降低先做成闭环路时可以明显地提高抗噪声能力，这是由于印制电路板上有许多集成电路组件，尤其是遇见耗电量大的组件，因为受到接地线的限制，将在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力的下降。若是采用将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

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