多层板设计之前，可以先设置计算好的叠层，方便后期设计。

执行菜单栏“设置-层定义”，弹出“层设置”界面，如图5-66所示。

图5-66 层设置界面

l 名称：可对选中的层进行层名称修改。

l 电气层类型：一般按默认选项，不修改，不影响层的使用。

l 平面类型：推荐使用“无平面”类型，“CAM平面”一般负片设计时使用，“分割/混合”层一般使用在电源与地平面，使用此类型平面，需要将相应的网络通过“分配网络”按键，将网络关联到相应的层，如不进行关联设置，则不能对网络在此平面进行布线联通操作。如图5-67所示。

图5-67 分配网络到相应层

l 电气层：可通过此栏进行层叠的增加及删除操作，删除层时须将此层内所有元素都清除，若层存在布线或者铜皮等，则不能删除。一般只对层数进行修改，其他按键不使用。如图5-68所示。添加完层后，可对层名称进行修改。

图5-68 修改电气层数

l 非电气层：可将不需要使用到的层进行隐藏或者启用，也可将设计层数设置到最多，以满足多层板项目设计需求。建议设计时将层数设置到最大层，若导入器件时，调用的库是从其他项目中提取的（库可能是处于最大层模式），而层未设置最大层，会导致导网表时器件导入不了PCB。如图5-69、5-70所示。

图5-69 启用/禁用非电气层

图5-70 最大层设置