首先，如上图所示，封装设计有许多处理方法：
采用以机械引线框设计封装本身
采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程
设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程
采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
下一代封装的异质性可能更高，例如，将3D堆叠放在2.5D硅中介层上，如上图所示，而2.5D硅中介层又放在具有更多器件的有机中介层上。
这种类型的设计会面临许多挑战：
顶级设计聚合和管理
预布局规划
顶层（芯片到芯片到封装到PCB）网表定义
系统级I/O优化
理解芯片/chiplet提取/表示的正确层级
简单（范围和引脚位置）
复杂（全芯片/chiplet）
先进的多芯片/chiplet集成电路封装需要专门的验证
由顶层管理工具驱动的布局与原理图（LVS）连接验证
高级芯片间对准检查
硅基底设计和验证方法
跨域电/热建模
模拟域间的耦合效应
为集成电路、封装和PCB连接不同的提取工具
实现和签核
Cadence OrbitIO™ 软件是为规划、优化和管理设计专门打造的工具，用以处理顶级原理图、网表以及所有芯片堆叠。再通过Cadence的实现工具组合来具体实现：Innovus™、Virtuoso®以及Allegro®。此外，还有一套提取、验证和签核工具：Voltus™、Sigrity™、Clarity™、Celsius™等软件。
何种实现和验证平台最合适取决于设计风格，即在很大程度上取决于是否类似PCB设计（在这种情况下，Allegro和Sigrity等工具是最佳选择），或者是否类似集成电路设计（在这种情况下，Innovus和Voltus等工具是最佳选择）。上表深入说明了所涉及权衡的更多细节。
所有的多芯片工具都可以处理多个PDK，因为芯片通常采用不同的技术，但需要一起分析。例如，也可以通过SiP的context打开Virtuoso的IC设计来检查（或更改）芯片。数据库是共享的，因此不必一直从一个工具中写出文件，然后再将它们读回到另一个工具中。虽然每个工具都有独特的功能，但它们都有跨平台的功能。
通过本文无法介绍完所有工具的功能，尤其是在工具涵盖范围极其广泛的情况下，即包括机械建模、PCB设计、集成电路设计、片上信号完整性、板级和封装级信号完整性、热电建模、射频、硅光子学......事实上，几乎涵盖了Cadence的所有EDA技术。
分解式系统级芯片
系统级封装（SiP）正在成为新的系统级芯片（SoC）。这是因为它们都是集成方法，但更重要的是，系统级封装最具成本效益，且最高效。根据定义，在系统级芯片中，一切都必须采用同一制程。自芯片尺寸足以容纳微处理器和所有支持逻辑以来，这一直都是主要的集成方法。但现在，并非每个逻辑功能都需要采用同一制程。还有一些标准化chiplet接口的举措，借此，使用系统级封装方法来构建分解式系统级芯片将变得更加简单。
Cadence与合作伙伴在3D集成电路方面的合作已有十多年，已经完成了10多项测试设计，包括多项生产流片和系统级封装设计；更多项目仍在进行中，欢迎大家持续关注。
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