随着集成电路工艺的不断升级中，芯片（IC）已成为现代社会衡量综合国力和经济的重要指标，而IC生产可分为前端后端，其中IC后端生产流程最为麻烦，所以我们来聊聊IC后端生产流程有哪些？

一般来说，IC是指集成电路。通常的电子产品，可以分为集成电路和外围元件电路两部分，并且这两部分可以相互地转化。集成电路是将大面积的电路用硅等材料通过一定工艺技术做在一个小chip里面。集成电路有面积小，生产成本低的优点，但也有前期成本高，电路功能固化，接口固化等缺点。随着半导体制造技术的发展，将有越来越多的常用功能模块大规模地集成化，这也直接促进了电子产品的体积越来越小，生产成本越来越低。但同时，工艺精度也越来越高，直接导致初期设计成本增加，对产品标准化和兼容性的要求也越来越高。

另外通过EPROM、EEPROM等工艺技术和MCU二次开发、微系统开发等.软件技术，部分解决了功能固化的缺点。

IC后端生产流程有哪些？

1、封装

因为IC裸片极其娇嫩，不能暴露在空气中，而且体积很小，所以应用前一般将其进行先进封装，将内部的脚位（PAD）用金属线印出来，核心的电路则用塑胶材料密封保护好。

对于外围应用简单，或是对体积有要求的产品，也可以直接采用板级封装，将裸片直接封胶到PCB板上，还有更小更简单的产品也可以不用PCB板，直接封胶成成品。

2、成品测试

IC在邦定和封装的过程中，因为静电击穿、邦线不牢等等原因，会导致封装好的IC出现功能不良的情况，因此，可能需要再一次进行成品测试。

正常情况下，成本的良率很高，一般在98%以上。如果有大规模的不良，则需要检查生产的过程是否存在问题，或是IC的ESD保护能力是否过弱等问题。

3、OTP烧录

这是专用于EPROM工艺制造的MCU产品的一个生产过程，它是将MCU数据通过烧录器灌进IC母体，使IC具有需要的逻辑功能。如果IC用量大，也可以采用切割前的wafer级烧录。