在IC设计时，很多人都会发现所设计的电子产品性能不良，甚至无法达到最佳水平状态，所以面对这种情况，我们该如何排查错误并进行解决。

一般来说，电子产品不良时会给生产商带来很大的困扰及经济损失，稍微复杂一点的电子产品涉及的生产工序及元件厂商都会比较多，给不良分析加大了难度，一般问题点有：

1、元件性能不良：IC或是其他电子元器件，在某些特殊的条件下，如高低温、干燥、潮湿、高/低电压、强磁干扰等会出现功能性错误。

2、PCB导致不良：PCB布局布线时要考虑信号的强弱、相互干扰等问题。

3、产品结构导致：特殊结构的不确定性、接触问题等也会导致产品的功能不良。

4、IC设计的缺陷：一般IC经过工程批、试产等阶段，量产时一般比较成熟，功能上面不会有大的问题，但因为设计的面向点不同，IC在某些特别应用的地方会存在问题。这些问题通常可以通过调整外围避免。

5、生产的偏差：同一片晶圆上的IC也会有性能的差异，对于这种差异引起的不良，一般在晶圆测试阶段根据特定的应用情况，加强控制措施。

6、绑定损耗：绑定时因为静电过大，导致IC内部电路损坏，可以绑定时注意加强静电防护，或者选择抗静电能力强的IC。