随着科技技术高速发展，集成电路已成为各国各企业重点策划的核心产业之一，这也促使了很多人转行投身半导体集成电路产业，那么你知道一个半导体IC是如何被制造出来吗？接下来看看吧！

1、晶圆处理制程

晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程﹐以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘量(Particle）均需控制的无尘室 (Clean-Room)，虽然详细的处理程序是随着产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning）之后，接着进行氧化 (Oxidation）及沈积，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。

2、晶圆针测制程

经过Wafer Fab 之制程后，晶圆上即形成一格格的小格﹐我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的芯片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过芯片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号( Ink Dot），此程序即称之为晶圆针测制程（ Wafer Probe)。然后品圆将依品粒为单位分割成一粒粒独立的品粒，接着晶粒将依其电气特性分类(Sort）并分入不同的仓（Die Bank) ，而不合格的晶粒将于下一个制程中丢弃。

3、IC构装制程

IC构装制程（Packaging）则是利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。

4、测试制程

半导体制造最后一个流程是测试，测试制程可分为初步测试与最终测试，其主要目的除了为保证顾客所要的货无缺点外，也将依规格划分IC的等级，在初步测试阶段，包装后的晶粒将会被置于各种环境下测试其电气特性，例如消耗功率、速度、电压容忍度等。测试后的IC将会依其电气特性划分等级而置入不同的Bin中，最后因应客户需求规格，于相对应的Bin中取出部分IC做特殊的测试及烧机，此即为最终测试。最终测试的成品将被贴上规格卷标并加以包装而后交与顾客。未通过测试的产品将被降级或丢弃。