​在PCB设计的时候，有时候会遇到这种问题：线与焊盘已经连接，且连接到了焊盘的中心，但还是显示是开路状态；始终显示未连接。

器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上

在电子设计芯片的电源输入端一般都会加一颗贴片电容，比如单片机的电源输入端、运放的电源输入端等，电容的个数与电源的通道数一致。一般这个电容选用0.1uF的。如下图所示是AT24C02电源引脚所接的电容。 单片机或者是通信芯片等需要用到晶振的芯片，在设计无源晶振电路时，用两个电容和晶振构成震荡起振电路为芯片提供时钟频率。一般这个电容的选择范围为(15-30)pF,有的芯片会在数据手册上写明不同晶振下该选用多大的电容。 电容具有储能作用，通过设计不同的串联电阻，可以改变电容的充放电速度，也就起到了