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凡亿专栏 | Allegro软件应该如何按照系统模板去创建PCB封装呢?
Allegro软件应该如何按照系统模板去创建PCB封装呢?

第一步,打开程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如下图设置,如图所示;

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第二步,选择你需要新建的封装类型,如图所示,具体参数的含义如下所示:

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DIP:  Dual-In-Line components/双列引脚元件。

SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

QFP:  Quad Flat Pack/方形扁平封装。

PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

TH DISCRETE:通孔分立器件。

SMD DISCRETE:贴片分立器件。

SIP:  Single-In-Line components/单排引脚元件。

ZIP: ZIP类型连接器封装。

第三步,加载好需要的模板,一般用默认的就行,不必自定义模板,如图所示;

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第四步,设置单位(mm)、精度(4位)、位号标识(按器件类型为设置),如图所示;

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第五步,设置管脚数和排列方式,如图所示,具体参数的含义如下所示

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Ø Vertical pin count(MD):竖直方向管脚数目。

Ø Horizontal pin count(ME):水平方向管脚数目。

Ø Full matrix:管脚一个不缺失的排列。

Ø Perimeter matrix:边界管脚排列方式,缺失一些管脚。

Ø Outer rows:外圈有几排几列管脚。

Ø Core rows:中心有几排几列管脚。

Ø Staggered pins:错开排列管脚,一般不用。

第六步,设置管脚编号的方式,如图所示;

image.png

第七步,设置管脚间距及丝印外框大小,如图所示;

image.png

Ø Vetical columns(ev):竖直方向上管脚中心距。

Ø Horizontal rows(eh):水平方向上管脚中心距。

Ø Package width(E):封装外框丝印宽方向尺寸大小。

Ø Package length(D):封装外框丝印长方向尺寸大小。

第八步,设置所使用的焊盘,须先做好焊盘此处才能调用,如图所示;

image.png

Ø Default padstack to use for symbol pins:封装上常规管脚使用的默认的焊盘型号。

Ø Padstack to use for pin 1:封装上管脚名为1的管脚使用的焊盘型号。

第九步,设置原点所在位置,一般按默认的设置就可以,如图所示;

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第十步,接下来点击Finish,完成创建。完成后,由于系统自建会产生一些不必要的元素,所以需要对生成的封装进行修改,使之符合规范,如图所示。

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