在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，

第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图所示，

第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图所示，

第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图所示，

第四步，然后使用Add-Line或者Add-Circle命令添加丝印，注意丝印选择Package Geometry-Silkscreen_Top层，并将线宽设置为0.15mm，如图所示，

第五步，添加器件的占地面积并保存。所在层为Package Geometry-Place_Bound_Top层，如图所示。