随着时代发展，发光二极管（LED）迭代更新，广泛应用。但LED封装方式较多，而且它们的选择直接关系着产品的性能、成本及应用场景，所以如何选？1、SMD（表面贴装器件）封装特点：元件体积小，电路紧凑，适用于复杂电路设计。应用：P2-P10点间

在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封

遇到非标准的异形器件，不少人卡在椭圆焊盘、不规则轮廓的绘制上，反复调整也达不到器件手册的尺寸要求。不用靠手动描点硬凑，按软件自带的基础功能分步操作，新手也能快速画出合规的异形封装。1. 椭圆焊盘不用硬画大部分EDA软件都自带椭圆焊盘的预设选

在PCB设计中，端子是必不可少，而端子的选择及应用将直接关系到电路板的连接性能与可靠性，下面将直接列出PCB端子的分类，以此提供技术参考。1、插拔式接线端子规格：针距包括3.5、3.81、5.0、5.08、7.5、7.62等，线数可选2-2

在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什