常见的芯片（IC）封装包括以下几种：Dual In-line Package (DIP)：双列直插封装，是最早的IC封装形式之一，引脚呈“直排”式，适用于手工焊接。Quad Flat Package (QFP)：四角平封装，引脚呈“平排”式

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

在PCB的制造过程中，表面处理是极为关键的环节，可为PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量，因此掌握关于表面处理方式的PCB知识是很有必要的，下面将谈谈PCB表面处理方式。1、镀金（Gold Plating）镀金是一种常见的表面处理