电子工程师通常要对印刷电路板（PCB）进行组装操作，而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序，只有PCB灌封成功，PCB组装才真正的完成，灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀，防振动和冲击等，也能提高其的电气绝缘和散热性能。布局布线

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术